青木科研的标准产品一般都符合或超过 ISO 9001质量管理的要求。我们制造和分销无铅焊锡材料，包括：锡棒、锡线、锡膏、锡粉、阳极棒、阳极球、BGA锡球、助焊剂、 非CFC清洗溶剂、 OSP和其他电子工业化学品等。2005年，我们共同与香港科技大学开展研究合作项目，标题为："为绿色电子制造和装配发展，推广的先进无铅焊接工艺技术，选择低成本的无铅焊锡材料。"我们的无铅焊锡材料合金（Sn99%Ag 0.3%-Cu 0.7%-P）更已获取多个不同的国家的专利认证。