无铅焊锡膏
田村TLF 204 系列无铅焊锡膏，是以统一的无铅焊锡粉组成。无铅焊锡膏使用无铅球形焊锡粉和特殊助焊剂制造，由于焊锡膏不含有铅，因此它将在很大程度上有助于推动全球环境的保护。此外，卓越的可靠性能可以符合免清洗的工艺要求。
详细功能
  • * 使用 Sn-Ag3%-Cu0.5%合金成分。
  • * 稳定的印刷性及卓越的打印效果。
  • * 稳定的扩散性特别适用于镀金电路板焊盘。
  • * 特别助焊剂配方减低焊锡空洞的形成。
  • * 纸基电路板生产中防止空气泡沫。
  • * 特别适用于氮气或热风回流焊锡工艺。
供应情况
TLF-204-93K
Metal Content:
Sn-Ag3.0%-Cu0.5%
TLF-204-NH (20-38)
Metal Content:
Sn-Ag3.0%-Cu0.5%
TLF-204-SIS (20-38)
Metal Content:
Sn-Ag3.0%-Cu0.5%
TLF-204-93AV
Metal Content:
Sn-Ag3.0%-Cu0.5%