低银无铅焊锡膏
田村无铅焊锡膏 GP-211 系列是使用低银无铅焊锡粉组成的无铅焊锡膏。此无铅焊锡膏使用球形的无铅焊锡粉和特殊助焊剂。

由于焊锡膏不含铅，它将很大程度上有助于推动全球环境的保护。此外，卓越的可靠性能可以符合免清洗的工艺要求。
详细功能
  • * 使用 Sn-Ag0.3%-Cu0.7%合金成分
  • * 相同的焊锡效果与Sn-Ag3%-Cu0.5%合金成分作比较。
  • * 特别适用于热风回流焊锡工艺。
供应情况
GP-211-NHTG
Metal Content:
Sn-Ag0.3%-Cu0.7%
Halogen-free flux is used.
Pb<100ppm max.
GP-211-NH (20-38)
Metal Content:
Sn-Ag0.3%-Cu0.7%
Halogen-free flux is used.
GP-211-161
Metal Content:
Sn-Ag0.3%-Cu0.7%
GP-211-167
Metal Content:
Sn-Ag0.3%-Cu0.7%