低銀無鉛焊錫膏
田村無鉛焊錫膏 GP-211 系列是使用低銀無鉛焊錫粉組成的無鉛焊錫膏。此無鉛焊錫膏使用球形的無鉛焊錫粉和特殊助焊劑。

由於焊錫膏不含鉛，它將很大程度上有助於動全球環境的保護。此外，卓越的可靠性就可以達致免洗的要求。
詳細功能
  • * 使用 Sn-Ag0.3%-Cu0.7%合金成分
  • * 相同的焊錫效果與Sn-Ag3%-Cu0.5%合金成分作比較。
  • * 特別適用於熱風空氣回流焊錫工藝。
供應情況
GP-211-NHTG
Metal Content:
Sn-Ag0.3%-Cu0.7%
Halogen-free flux is used.
Pb<100ppm max.
GP-211-NH (20-38)
Metal Content:
Sn-Ag0.3%-Cu0.7%
Halogen-free flux is used.
GP-211-161
Metal Content:
Sn-Ag0.3%-Cu0.7%
GP-211-167
Metal Content:
Sn-Ag0.3%-Cu0.7%