無鉛焊錫膏
田村 LF 焊錫 TLF 204 系列無鉛焊錫膏,是以統一的無鉛焊錫粉組成。無鉛焊錫膏使用無鉛球形焊錫粉和特殊助焊劑制造。由於焊錫膏不含有鉛。因此,它將很大程度上有助於動全球環境的保護。此外,卓越的可靠性就可以符合免清洗的工藝要求。
詳細功能
- * 使用 Sn-Ag3%-Cu0.5%合金成分。
- * 穩定的印刷性及卓越的列印效果。
- * 穩定的擴散性特別適用於鍍金電路板焊盘。
- * 特別助焊劑配方減低焊錫空洞形成。
- * 紙基電路板空氣泡沫生產防止。
- * 特別適用於〈氮氣或空氣〉熱風回流焊錫工藝。
供應情況
TLF-204-93K
Metal Content:
Sn-Ag3.0%-Cu0.5%
Sn-Ag3.0%-Cu0.5%
TLF-204-NH (20-38)
Metal Content:
Sn-Ag3.0%-Cu0.5%
Sn-Ag3.0%-Cu0.5%
TLF-204-SIS (20-38)
Metal Content:
Sn-Ag3.0%-Cu0.5%
Sn-Ag3.0%-Cu0.5%
TLF-204-93AV
Metal Content:
Sn-Ag3.0%-Cu0.5%
Sn-Ag3.0%-Cu0.5%