EC-19S-8
无铅助焊剂EC-19S-8是专为搭载芯片组件及个别组件等电路板使用无铅焊锡进行自动焊接而开发的一种高性能的后处理用助焊剂。本助焊剂尤其对以高密度组装为目的印刷电路板的无铅焊接可发挥优异的性能，有效避免各种不良焊接的发生。
详细功能
    焊接的全面平衡性能优良。例如：减少虚焊，减少连桥，提高通孔性，等。