田村化学材料

1956年，田村公司开发的“SOLDERITE” 助焊剂是一个完全非腐蚀性产品，适用于一般的电子焊接设备。近年来，电子行业呈现出快速发展的半导体技术，有关的技术例如QFP、BGA和FC等，已经变得越来越复杂。随着这一趋势的科技应对，田村公司开发了大量电子设备如自动焊锡机、回流焊锡机等设备及相关的应用化工材料，先后为满足日益增长和不断创新的电子行业需求提供“材料+设备”系统。

• 目前我们的产品和服务范围涵盖面积非常大，包括：焊接材料、各类化工材料等。 另外还包括为配合使用于印刷电路板和相关的应用设备，如自动焊锡机、回流焊接系统。
• 我们坚信本公司的一些产品会非常适用和满足您的需要，此外我们作出拓展海外制作的最佳努力和销售网络。于海外发展我们高品质的产品和服务，以满足电子产业随着海外的转移需求。因此，我们向各客户展现这个推广资料，其中包含所有田村与电子化工材料连同节省人力的自动化产品应用设备。我们诚恳希望各客户能阅读这些推广资料，让客户可以使用田村的技术并在你们的业务上服务。